Các Flagship năm 2020 của Huawei và Apple sẽ đạt hiệu năng khủng
Năm 2020 ngành công nghiệp chip điện thoại chứng kiến một sự thay đổi lớn. Đó là bởi vì vào giữa năm nay, Công ty sản xuất chất bán dẫn Đài Loan (TSMC) đã bắt đầu sản xuất chip bằng quy trình EUV 5nm. Theo đó, số lượng bóng bán dẫn bên trong các mạch tích hợp tăng lên. Lấy ví dụ, chipset A13 Bionic 7nm của Apple chứa khoảng 8,5 tỷ bóng bán dẫn. A14 Bionic 5nm sẽ sử dụng 15 tỷ bóng bán dẫn.
Tính hiệu tốt cho người dùng Apple và Huawei
Khi số lượng bóng bán dẫn bên trong chip tăng lên (về mặt lý thuyết tăng gấp đôi được gọi là Định luật Moore), chính việc này không chỉ giúp sản phẩm trở nên mạnh hơn mà còn trở nên tiết kiệm năng lượng hơn. Với A14 Bionic bên trong dòng iPhone 12, chúng ta sẽ thấy các mẫu iPhone mạnh hơn vào cuối năm nay có thể xây dựng dựa trên thời lượng pin vượt so với dòng iPhone 11.
Dòng Huawei Mate 40 nên được trang bị chipset Kirin 1020 5nm
Chuyển sang Huawei, dòng điện thoại hàng đầu về công nghệ tiên tiến nhất trong năm là dòng Mate 40 vừa được trình làng mới đây. Huawei Mate 40 và Mate 40 Pro dự kiến sẽ được cung cấp sức mạnh bởi chipset Kirin thế hệ tiếp theo của Huawei, được đặt tên là Kirin 1020 (với tên mã là Baltimore). Giống như Apple, Huawei thiết kế chip riêng của mình (thông qua đơn vị HiSilicon) và dựa vào TSMC để sản xuất chúng.
Kirin 990 5G 7nm sẽ cung cấp hiệu năng cho Huawei P40 và P40 Pro - Các flagship năm 2020 của Apple và Huawei sẽ mang lại hiệu suất rất lớn
Theo MyDrivers (thông qua WCCFtech), chip Kirin 5nm mới sẽ giúp thiết bị tiết kiệm 15% mức tiêu thụ điện năng so với Kirin 990 SoC 7nm. Chip sẽ được sử dụng trên dòng Huawei P40 sắp tới. Và nếu chip mới sử dụng lõi CPU Cortex-A78 của ARM như tin đồn, thì việc tăng hiệu năng so với chip hiện tại có thể đạt tới 50% so với Kirin 990 5G. Nói về điều này, một modem 5G sẽ được tích hợp với Kirin 1020 SoC. Thông tin mới cũng lưu ý rằng mật độ bóng bán dẫn trên thế hệ sau sẽ tăng 80% so với mật độ nhìn thấy trên Kirin 990. Chỉ riêng con số đó sẽ cho bạn biết tất cả những gì bạn cần biết về những bước tiến đáng kinh ngạc đã và đang tiếp tục sản xuất trong ngành công nghệ chip di động cứ sau 2-3 năm tới.
Mật độ bóng bán dẫn được đo bằng các bóng bán dẫn trên mỗi mm vuông. Năm 1970, con số đó lên tới 300 trong khi các con chip đang được tạo ra bằng quy trình 8000nm. Mười năm sau, con số mật độ đã đạt 7.280 bóng bán dẫn trên mỗi mm vuông cho quy trình 1000nm. Đến năm 2008, các nhà sản xuất chip đã có thể ép 3,3 triệu bóng bán dẫn vào một mm vuông khi nút quá trình đã giảm xuống 45nm. Và mật độ bóng bán dẫn cho các mạch tích hợp 5nm sẽ là 171,3 triệu mỗi mm vuông. Nhiều người tin rằng chúng ta sắp kết thúc Định luật Moore nhưng cả TSMC và Samsung đang nghiên cứu các kỹ thuật sản xuất thay thế để khắc phục các giới hạn vật lý có thể ngăn nút quá trình co lại quá 1-2nm.
Phần EUV của quy trình EUV 5nm đề cập đến một công nghệ gọi là quang khắc cực tím. Với EUV, một chùm tia cực tím được sử dụng để đánh dấu chính xác hơn các mẫu trên khuôn chip. Những mô hình này liên quan đến việc đặt các bóng bán dẫn bên trong một con chip. Nhờ các mẫu chính xác được tạo bởi EUV, nhiều bóng bán dẫn có thể được làm cứng bên trong một con chip. Cả TSMC và Samsung đều có lộ trình đưa sản xuất chip xuống còn 3nm vào năm 2022-2023.
Vì chỉ có Apple và Huawei dự kiến sẽ có quyền sản xuất chip 5nm trong năm nay giữa các nhà sản xuất điện thoại di động, bạn có thể tự hỏi khi nào phần lớn điện thoại Android sẽ được trang bị chip 5nm. TSMC dự kiến sẽ xây dựng Nền tảng di động Snapdragon 875 bằng quy trình 5nm và những điện thoại đầu tiên được cung cấp bởi các chip này sẽ được phát hành vào đầu năm 2021. Hãy cùng Hệ thống cửa hàng 24hStore chờ đợi từng siêu phẩm di động tiếp theo được trình làng với cấu hình khủng nhất các bạn nhé!.
